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英特尔先进封装，火力全开_蜘蛛资讯网

术，它将使英特尔成为台积电在先进封装领域的有力竞争对手。                    我们最近讨论了人工智能公司如何将EMIB技术应用于其下一代人工智能芯片。这项技术的目标很简单：为台积电的CoWoS技术提供一种经济高效且可扩展

到2024年的高点，但是短期增幅已经超过2024年快速增加阶段，按照当前增幅，两周之后CFTC非商业性持仓净多单将超过上一轮峰值。上一轮非商业性持仓净多单快速增加之后便快速回落，警惕后续天气升水减弱后的快速回落。　　综合来看，短期我们需要重点关注的是美国天气变化及CFTC非商业性持仓的见顶信号，中长期需要关注的是中东地区冲突演变。我们认为短期支撑美棉的驱动因素还在，但驱动力度及可持续时间在逐渐减弱

一个有趣见解，指出EMIB的良率与FCBGA相当，同时芯片间的互连密度更高。FCBGA（倒装芯片球栅阵列）是另一种高性能封装技术，广泛应用于各种IP，例如CPU、GPU和其他控制器芯片。FCBGA芯片通过焊球直接连接到PCB基板，而EMIB则将互连封装在桥接结构中，从而将多个芯片连接在一起。           &n

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发布时间：00:14:27